光是宇宙之源
光是宇宙之源
光是宇宙之源
光是宇宙之源
我公司根据应用需求，开发了灵活多样的封装方案.
并具备相关封装工艺的全套设备和生产检测能力.
从DIP、SMD/COB、Transfer等封装，
到TO Can封装、QFN封装、BGA封装等特殊方式.
能更好的发挥产品的光电特性，并提高可靠性和环境耐受能力.
■ 丰富的封装方式
DIP 直插封装
COB 贴片封装
TO CAN 封装
PCB QFN 模压等
陶瓷管座封装
同一封装可以封不同的芯片
同一芯片可以用不同的封装
