COB封装、顶部发光
TO Can 封装 顶部发光
DIP直插，顶部发光
压膜封装 侧面发光
特点:
DIP直插、侧面发光；
在精密模具里施加一定压力封装完成，具有很好的光学精度；
体积小，带直Pin，方便组立或者封装成光电开关；
光路精确，可靠性高；
■ 通用发光器件 (Emitter product)
发光元器件种类繁多，需要根据应用场景选择合适的产品 :
1，发光波长
2，封装方式: 体积大小、发射角度(有无透镜)、出光方向、组立方式
3，光强大小和光斑特性
4，产品的可靠性和一致性等隐性指标
5，特殊应用中需要的特定参数
4-2 通用 0603、1206 SMD贴片型发光管
特点:
SMD贴片，体积很小；
封装简单，成本较低；
可以封装不同的发光芯片、可以选择Lens有无及形状；
适合单纯检测信号通断、目标有无之类的使用场景.
4-4 模压封装(Transfer mold)、侧面发光的发射管
* 更多外形或发光波长产品，请联络咨询.
