受光元器件分类 & 选型要点：
按输出方式: 二极管(Photo diode)、三极管(Photo transistor)、达林顿管(Darlinton)、施密特输出(Schmitt)、LTV、LTF等.
按封装方式：COB(0603\1206)、COB(基板)、通用Φ3mm、Φ5mm封装、TO Can封装、陶瓷管座封装、压模封装等.
按感光波长: UV器件、可见光器件、红外接收器件
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还可以根据Chip种类和大小、封装Resin特性/滤波片、透镜等控制灵敏度、感光范围、受光角度等细部参数.
一般都有对应的发射侧产品与之配对使用.
7-1 通用SMD封装(0603、1206)产品
7-2 通用Φ3、Φ5封装产品
7-3 SMD封装、大PD产品
特点:
SMD贴片，体积很小；
封装简单，成本较低；
可以封装不同的发光芯片、可以选择Lens有无及形状；
适合单纯检测信号通断、目标有无之类的使用场景.
特点:
DIP直插；
封装简单，成本较低；
可以封装不同的发光芯片、封装不同的发光角度；
适合单纯检测信号通断、目标有无之类的使用场景；
特点:
SMD 贴片；
可以封装大面积PD；
根据应用需要，可以选择不同的封装材料或安装滤光片，控制感光范围；
适合小信号检测或仪器仪表领域使用.
■ 通用DIP/SMD受光元器件
