我公司根据市场应用需求，自主开发了规格众多的接收侧芯片...

芯片分为低暗电流/高信噪比系列、高响应速度系列、特殊异型定制...等.

同样尺寸规格的芯片，有PD(光敏二极管)、PTr(光敏三极管)、APD(雪崩二极管)等不同的输出方式...

采用TO Can、陶瓷管座、模压等不同的封装方式.

广泛应用于仪器仪表、医疗检测、工业传感器、微光探测等高端领域.

我公司根据应用需求，开发了灵活多样的封装方案.

并具备相关封装工艺的全套设备和生产检测能力.

从DIP、SMD/COB、Transfer等封装，

到TO Can封装、QFN封装、BGA封装等特殊方式.

能更好的发挥产品的光电特性，并提高可靠性和环境耐受能力.